Der deutsche Beitrag zu SUPREME wird getragen von:
- Peak Quantum
- TUM & Walther-Meißner-Institut (WMI)
- Max-Planck-Halbleiterlabor (HLL)
- Infineon Technologies AG
- Fraunhofer-Gesellschaft (EMFT, IZM, IPMS, IAF)
- Leibniz-Institut für Photonische Technologien (Leibniz IPHT)
Diese Zusammenarbeit wird durch das Ökosystem des Munich Quantum Valley ermöglicht, das eine enge Koordination zwischen akademischer Forschung, angewandter Technologieentwicklung und industrieller Fertigung ermöglicht.
SUPREME wird hochgradig effiziente Prozesse für supraleitende Quantenchips entwickeln und validieren, wobei der Schwerpunkt auf Technologien wie winkelverdampften und geätzten Josephson-Kontakten, 3D-Integration und hybriden Quantenprozessen liegt. Diese Fertigungstechniken sind entscheidend für die Skalierung von Quantenprozessoren, Sensoren und Kommunikationskomponenten über Laborprototypen hinaus.
Die ersten validierten Verfahren sollen bis 2027 über gemeinsame Prozessdesign-Kits (PDKs) für externe Nutzer zugänglich gemacht werden und damit den Grundstein für eine europäische Lieferkette für Quantenchips legen.
SUPREME markiert einen Wendepunkt für Quantenhardware in Europa: den Übergang von der Forschung zur industriellen Fertigung und den breiten Zugang zu zuverlässigen Fertigungsplattformen für Supraleiter für Start-ups, KMU, Hochschulen und große Industrieunternehmen.